Samsung Electronics dan SK Hynix diperkirakan mengumumkan kontrak memori jangka panjang dengan sejumlah perusahaan teknologi Amerika Serikat. Pengumuman tersebut dijadwalkan bertepatan dengan kunjungan Presiden Korea Selatan Lee Jae Myung ke San Francisco.
Penasihat kebijakan kepresidenan Korea Selatan Kim Yong-beom mengatakan kedua produsen chip itu akan membuka kesepakatan pasokan berskala besar dengan mitra teknologi global. Nilai kontraknya disebut akan membawa angka yang besar dan memiliki dampak penting terhadap hubungan teknologi antara Korea Selatan dan Amerika Serikat.
Namun, nama perusahaan yang menjadi pembeli belum dibuka. Rincian mengenai nilai kesepakatan, volume pasokan, lama kontrak, dan jenis chip memori yang akan dikirim juga belum diumumkan kepada publik. Informasi yang tersedia masih berupa rencana pengumuman, bukan rincian kontrak yang telah dipublikasikan oleh kedua perusahaan.
Kesepakatan Berkaitan dengan Pembangunan Pusat Data AI
Rencana kontrak tersebut muncul ketika perusahaan teknologi berlomba memperbesar kapasitas pusat data kecerdasan buatan. Pusat data AI membutuhkan chip pemrosesan dalam jumlah besar, tetapi kemampuan komputasinya juga bergantung pada ketersediaan memori yang dapat memindahkan dan menyimpan data dengan cepat.
Salah satu komponen penting dalam sistem AI adalah High Bandwidth Memory atau HBM. Memori jenis ini ditempatkan dekat dengan prosesor AI agar data dapat dikirim dengan kecepatan tinggi. Semakin besar dan rumit model AI yang dijalankan, semakin besar pula kebutuhan terhadap kapasitas dan kecepatan memori.
Selain HBM, pusat data juga menggunakan server DRAM seperti DDR5 dan media penyimpanan berkapasitas besar. SK Hynix memperkirakan HBM3E masih menjadi produk utama dalam pasar memori AI pada 2026, sementara penggunaan HBM4 mulai bertambah. Permintaan server DDR5 dan enterprise SSD juga diperkirakan tumbuh mengikuti pembangunan pusat data. (sumber: SK Hynix Newsroom)
Belum diketahui apakah kontrak yang akan diumumkan Samsung dan SK Hynix hanya mencakup HBM atau juga melibatkan DRAM untuk server dan produk penyimpanan. Pemerintah Korea Selatan hanya menyebutnya sebagai kesepakatan pasokan chip memori jangka panjang.
Perusahaan teknologi global juga diperkirakan mengumumkan investasi strategis untuk pusat data AI selama rangkaian kunjungan tersebut. Presiden Lee dijadwalkan bertemu sejumlah pemimpin industri teknologi, termasuk CEO Nvidia Jensen Huang dan CEO OpenAI Sam Altman.
Kontrak Tahunan Mulai Bergeser Menjadi Beberapa Tahun
Chip memori selama ini banyak diperdagangkan melalui kontrak kuartalan atau tahunan. Harga dan permintaannya dapat berubah tajam ketika produsen menambah kapasitas terlalu cepat atau ketika penjualan perangkat elektronik melemah.
Samsung mulai mendorong kontrak dengan masa tiga hingga lima tahun bersama pelanggan besar. Co-CEO Samsung Jun Young-hyun mengatakan perjanjian beberapa tahun dapat mengurangi ketidakpastian dan menjaga keseimbangan pasokan ketika kebutuhan pusat data AI meningkat.
Kontrak jangka panjang memberi pelanggan kepastian bahwa chip tetap tersedia ketika pasokan terbatas. Bagi produsen, kesepakatan tersebut membantu memperkirakan pendapatan dan menentukan kapan pembangunan pabrik atau pembelian alat produksi baru perlu dilakukan.
SK Hynix sebelumnya juga menerima berbagai tawaran dari perusahaan teknologi yang ingin mengamankan pasokan. Beberapa calon pelanggan bahkan menawarkan investasi pada jalur produksi baru atau pembiayaan peralatan manufaktur. SK Hynix tetap berhati-hati karena dukungan dari satu pelanggan dapat membuat sebagian kapasitas produksi terikat pada pembeli tertentu.
Pasokan Stabil Tidak Menghilangkan Risiko
Kesepakatan beberapa tahun tidak hanya mengatur jumlah chip yang dikirim. Produsen dan pembeli juga perlu menentukan cara menyesuaikan harga apabila biaya produksi berubah atau pasar memori kembali mengalami kelebihan pasokan.
Bagi perusahaan teknologi, kontrak terlalu besar dapat menjadi beban jika pembangunan pusat data melambat atau kebutuhan chip ternyata lebih rendah dari perkiraan. Sebaliknya, kontrak dengan jumlah terlalu kecil dapat membuat mereka kekurangan memori ketika layanan AI berkembang lebih cepat.
Samsung dan SK Hynix juga harus membagi kapasitas antara HBM, DRAM biasa, serta produk memori lain. Produksi HBM membutuhkan proses yang rumit dan kapasitas wafer lebih besar daripada sebagian produk memori konvensional. Peningkatan produksi satu jenis chip dapat memengaruhi ketersediaan produk lain.
Pengumuman dari kedua perusahaan akan memperjelas apakah kesepakatan hanya berupa kontrak pasokan atau juga mencakup investasi bersama, pembayaran di muka, dan pembangunan kapasitas khusus. Nama pelanggan, nilai kontrak, jenis chip, serta waktu pengiriman masih menunggu keterangan resmi dari Samsung Electronics dan SK Hynix.